Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: HaiChuan
Certificação: ISO9001
Número do modelo: 170
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: 10 kg
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Caixa de madeira
Tempo de entrega: 10-15 dias
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte: 10 toneladas por mês
Materiais: |
Gállio |
Forma: |
Partícula |
Aplicação: |
Indústria eletrônica |
Composição química: |
GA |
Purificação: |
Alta pureza |
Tamanho: |
Requisitos dos clientes |
Número do modelo: |
4N,4N5,5N |
Energia de ionização (kJ/mol): |
5780,8 kJ·mol. |
Materiais: |
Gállio |
Forma: |
Partícula |
Aplicação: |
Indústria eletrônica |
Composição química: |
GA |
Purificação: |
Alta pureza |
Tamanho: |
Requisitos dos clientes |
Número do modelo: |
4N,4N5,5N |
Energia de ionização (kJ/mol): |
5780,8 kJ·mol. |
Gallium Metal Particles Gallium Indium Tin Alloy Granule Grain Price Per Kg
Gallium Indium Tin Particles são um tipo de partículas metálicas misturadas compostas de uma liga de Gallium, Indium e Esta. Tais partículas de liga são geralmente na forma de pó ou grânulos.
Composição da liga: as partículas de estanho de ínio e gálio são feitas de três elementos metálicos: ínio, gálio e estanho misturados numa certa proporção.As proporções de ingredientes específicos podem ser ajustadas às necessidades específicas da aplicação para obter as propriedades da liga desejadas.
Propriedades e aplicações: as partículas de liga de estanho de Índio e Gállio possuem uma série de propriedades especiais que as tornam úteis em muitas aplicações.
Baixo ponto de fusão: as ligas de estanho de ínio e gálio geralmente têm pontos de fusão mais baixos, dando-lhes uma vantagem em aplicações de baixa temperatura.Isto torna-o útil em áreas como a solda a baixa temperatura, embalagens eletrónicas e materiais de interface térmica.
Umidade: A liga de estanho de Índio e Gállio tem boa umidade em muitas superfícies metálicas e não metálicas, o que significa que pode distribuir e aderir uniformemente às superfícies quando em contato.Isto torna-o útil para conectar e proteger em aplicações como embalagens eletrónicas, solda e revestimentos de superfície.
Propriedades termoelétricas: as ligas de estanho de ínio e gálio apresentam excelentes propriedades termoelétricas dentro de certas faixas de composição, ou seja,São capazes de converter energia térmica em energia elétrica ou vice-versa.Isto torna-o potencialmente útil em dispositivos de conversão termoelétrica e aplicações de recuperação de energia.
Flexibilidade: Como a composição da liga de Gallium Indium Tin é ajustável, suas propriedades podem ser alteradas ajustando a proporção.Isto torna-o potencialmente útil em áreas como a electrónica flexível, circuitos flexíveis e sensores elásticos.
Preparação e processamento: as partículas de liga de estanho de ínio e gálio podem ser preparadas por ligação, síntese e metalurgia em pó.É necessário ter cuidado para seguir as medidas corretas de manuseio seguro e de proteção do ambiente para evitar riscos potenciais ou contaminação..
As propriedades específicas e as aplicações das partículas de liga de estanho de ínio e gálio dependem da relação de composição da liga, do método de preparação e dos requisitos de desempenho exigidos.Aplicações e propriedades específicas podem variar em função das circunstâncias reais.
Tipo | Ingredientes | líquido ((°C) | sólido ((°C) | densidade (g/cm3) | |
1 | Gállio-Ínio-Tina-Zinc | 7.6 | 6.5 | 6.5 | |
2 | Ligação eutética | Gallio-Índio-Estaca | 10.7 | 10.7 | 6.5 |
3 | Ligação eutética | Gállio-Índio | 15.7 | 15.7 | 6.35 |
4 | Gállio-Índio | 25 | 15.7 | 6.15 | |
5 | Elementos metálicos | Gállio | 29.78 | 29.78 | 5.904 |
aplicação:
Gallium Indium Tin Particles são um tipo de partículas metálicas misturadas compostas de uma liga de Gallium, Indium e Tin.
aplicação:
1Embalagens e solda eletrónicas: as partículas de estanho de ínio de gálio têm uma vasta gama de aplicações no domínio da embalagem e solda eletrónicas.de teor, em peso, em peso, de óleos essenciais, placas de circuito e dispositivos embalados.
2.Material de interface térmica: as partículas de estanho de ínio e gálio podem ser utilizadas como meios condutivos térmicos e materiais de interface térmica para melhorar a transferência de energia térmica e a dissipação de calor.Podem ser preenchidos em dissipadores de calor, tubos de calor, pacotes de LED e dispositivos eletrónicos para otimizar o desempenho da gestão térmica.
3.Eletrónica flexível e circuitos flexíveis: Dado que as ligas de estanho de ínio e gálio têm baixos pontos de fusão e boa umedecibilidade,Eles têm aplicações potenciais em eletrônicos flexíveis e circuitos flexíveisAs partículas podem ser utilizadas para preparar placas de circuito flexíveis, sensores de curvatura e dispositivos eletrónicos elásticos.
4Dispositivo de conversão termoelétrica: a liga de estanho de ínio e gálio tem excelentes propriedades termoelétricas dentro de uma certa gama de composição e pode ser utilizada para preparar dispositivos de conversão termoelétrica.Estes dispositivos podem converter energia térmica em energia elétrica ou vice-versa, com potenciais aplicações de recuperação de energia e de poupança de energia.
Atributos:
1Baixo ponto de fusão: as ligas de estanho de ínio e gálio têm geralmente pontos de fusão relativamente baixos, tornando-as mais fáceis de manipular em aplicações a baixas temperaturas e durante a solda.
2.Boa umedecibilidade: a liga de estanho de ínio e gálio tem boas propriedades de umedecimento para muitas superfícies metálicas e não metálicas, permitindo um bom contato e ligação.
3. Ajustabilidade: A composição da liga de estanho de ínio e gálio pode alterar as suas características ajustando a relação para adaptá-la às diferentes necessidades de aplicação.
4Conductividade térmica: a liga de estanho de ínio e gálio tem boa condutividade térmica, o que ajuda a otimizar a gestão térmica e a dissipação de calor.
5Propriedades flexíveis: devido à presença de partículas de liga, as ligas de estanho de ínio e gálio são geralmente um pouco flexíveis, tornando-as adequadas para aplicações de eletrônica flexível e circuitos curvos.